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做碳化硅需要什么机器
做碳化硅需要什么机器
2021-11-05T07:11:20+00:00
我想了解一下碳化硅的生产工艺？ 知乎
2021年12月24日 应用SiC 10年的体会 用SiC MOSFET代替 硅器件 ，可以通过调整驱动级，提供更高的 门通电压 ，处理有时可能为负的栅极关电 2020年6月10日 有时为获取高纯度的碳化硅，则可以用气相沉积的方法，即用四氯化硅与苯和氢的混合蒸气，通过炽热的石墨棒时，发生气相反应，生成的碳化硅就沉积在石墨表 碳化硅的合成、用途及制品制造工艺2020年10月21日 晶体生长及晶体加工、芯片制造和 芯片封装 以碳化硅MOSFET工艺为例，整线关键工艺设备共22种。 1碳化硅晶体生长及加工关键设备 主要包括: 碳化硅粉料合成设备 用于制备生长碳化硅单晶所需的 首片国产 6 英寸碳化硅晶圆发布，有哪些工艺设备？有 2022年3月7日 车载领域，功率器件主要用在DCDC、OBC、电机逆变器、电动空调逆变器、无线充电等需要AC/DC快速转换的部件中（DCDC中主要充当快速开关）。 图源：博格华纳碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎2021年6月11日 1 碳化硅的制备方法 碳化硅产业链主要包含粉体、 单晶材料、 外延材料、 芯片制备、 功率器件、 模块封装和应用等环节。第三代半导体材料碳化硅(SiC)研究进展 知乎
碳化硅加工设备
2023年6月26日 碳化硅加工设备全套配置包括锤式破碎机、斗式提升机、储料仓、震动给料机、微粉磨主机、变频分级机、双联旋风集粉器、脉冲除尘系统、高压风机、空气压缩机、电器控制系统。 碳化硅加工设备优点： 2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。 碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅百度百科2020年4月1日 碳化硅的用途 1/3 磨料：由于碳化硅有很高的硬度，化学稳定性较强，凭借自身的韧性能够用于制造磨具、涂附磨具和研磨，可用来加工玻璃、陶瓷、石材、铸铁 碳化硅生产工艺及用途百度经验2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎2022年12月16日 国玉科技碳化硅晶圆切割划片设备 碳化硅切割 ，也称划片，是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，即通过切割技术将做好芯片的整片碳化硅晶圆进行分割，从而形成独立的单颗晶片，为后续工序 碳化硅切割工艺流程介绍 知乎
关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
2022年8月29日 碳化硅为什么会进入高速发展阶段？ 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各 2021年6月28日 露笑科技（）这一出碳化硅概念，真的能把人整笑了。 开盘直接封死一字涨停，起因是露笑科技在6月26日发公告称，公司旗下的“碳化硅衬底片已 送样检测 通过，目前正在积极向下游客户进行送样”。 （衬底是用于外延生长晶体的基底材料，是尚未开 露笑科技，真的把人整笑了 知乎2022年1月19日 碳化硅晶圆划片方法 21 砂轮划片 砂轮划片机是通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削。 所用的刀片刃口镀有金刚砂颗粒，金刚砂的莫氏硬度为 10 级，仅仅比硬度 95 级的 SiC 略高一点，反复地低速磨削不仅费时，而且费力，同时 AMEYA360:碳化硅晶圆划片技术 知乎2022年10月25日 先说说碳化硅 (SiC)的优势。 首先是 功率密度 的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使 功率半导体 的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与功率器件配套的 无源器件 和散热器都做得更 碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？ 知乎2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎
碳化硅百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅产业链碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节。依次可分为：衬底、外延、器件、终端应用。受制于材料端的制备难度大，良率低，产能小，目前产业链的价值集中于衬底和外延部分，前端两部分占碳化硅器件成本的 47%、23% 【科普】SiC产业链之外延片 碳化硅产业链碳化硅产业链 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎2023年3月21日 据悉，目前光伏组件正在朝着“高功率、大密度”方向发展，因此对碳化硅器件性能要求越来越高。 行业数据显示，自2022年以来，应用于光伏逆变器领域的碳化硅市场规模正在持续扩大，预计到2025年， 碳化硅市场规模持续扩大，光伏逆变器技术持续升级催 2022年4月22日 切割工艺：如果使用激光开槽刀轮切透的工艺，一般激光开槽深度为1020um。 SiC切割可根据不同材料情况及不同要求选用不同规格的硬刀，下面是轮毂型电镀硬刀实测案例。 碳化硅SiC应用上世纪五十 案例分享第四期：碳化硅SiC切割 知乎
碳化硅产品的应用方向和生产过程 知乎
2022年3月7日 1、长晶 长晶环节中，和单晶硅使用的提拉法工艺制备不同，碳化硅主要采用物理气相输运法（PVT，也称为改良的Lely法或籽晶升华法），高温化学气相沉积法（HTCVD）作为补充。 核心步骤大致分为： 2019年7月25日 2、碳化硅有什么用？ 以SiC为代表的第三代半导体大功率电力电子器件是目前在电力电子领域发展最快的功率半导体器件之一。碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，也是目前晶体生产技术和器件制造水平最成熟，应用最广泛的宽禁带半导体材料之一，目前在已经形成了全球的材料、器件和应用 三了解第三代半导体材料：碳化硅（SiC） 知乎2020年12月25日 01、碳化硅功率器件制备及产业链 SiC功率器件的制备过程，包含SiC粉末合成、单晶生长、晶片切磨抛、外延（镀膜）、前道工艺（芯片制备）、后道封装。 图：SiC功率半导体制备工艺 目前，SiC衬底主要制备过程大致分为两步：步SiC粉料在单 国内碳化硅产业链！电子工程专辑2019年2月22日 2018年11月13日，天岳碳化硅材料项目开工活动在长沙浏阳高新区举行，该项目的落实标志着国内较大的第三代半导体碳化硅材料项目及成套工艺生产线正式开建。 据悉，天岳碳化硅材料项目由山东天岳晶体材料有限公司开发建设，总投资30亿元，项目分 国内第三代半导体厂商（碳化硅） 知乎2021年7月12日 2010年，天域与中国科学院半导体研究所合作，共同创建了碳化硅研究所。 天域是中国家获得汽车质量认证（IATF16949）的碳化硅半导体材料供应链企业。 目前，天域在中国拥有最多的碳化硅外延炉CVD，月产能5000件。 凭着最先进的外延能力和最 哈勃投的第四家碳化硅企业，为什么选择做SiC外延的它？ 知乎
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势 知乎
2021年12月16日 针对碳化硅单晶衬底加工技术，本文综述了碳化硅单晶切片、薄化与抛光工艺段的研究现状，分析对比了切片、薄化、抛光加工工艺机理，指出了加工过程中的关键影响因素和未来发展趋势。 1、背景与意义 作为半导体产业中的衬底材料，碳化硅单晶具有优 2020年4月5日 国内碳化硅半导体产业链代表企业 衬底企业 天科合达 北京天科合达半导体股份有限公司于2006年9月由新疆天富集团、中国科学院物理研究所共同设立，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。国内碳化硅半导体企业大盘点 知乎2021年10月10日 碳化硅材料的莫氏硬度 大约为 925，尤其是高纯碳化硅晶体材料的切割研磨抛光难 度大，使用内圆切割机、单线切割机等传统切割方式已不能 有效提高切割效率。针对碳化硅的多线切割工艺，主要存在金刚石线切割及油砂线切割两种不同的切割方式。金刚石线切割与砂浆线切割针对碳化硅晶体的优缺点分析 知乎2022年3月20日 近 20 多年来，碳化硅(silicon carbide，SiC)作为一种宽禁带功率器件，受到人们越来越多的关注。与传统的硅半导体相比，碳化硅具有很多优点，如：碳化硅的禁带宽度更大，这使碳化硅器件拥有更低的 SiC器件测试挑战及应对方案 知乎解读！ 碳化硅晶圆划片技术 17:30 碳化硅是宽禁带半导体器件制造的核心材料，SiC 器件具有高频、大功率、耐高温、耐辐射、抗干扰、体积小、重量轻等诸多优势，是目前硅和砷化镓等半导体材料所无法比拟的，应用前景十分广阔，是核心器件发展 解读！碳化硅晶圆划片技术加工
技术碳化硅产业链条核心：外延技术 知乎
2020年12月2日 碳化硅外延片，是指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶相同的单晶薄膜（外延层）的碳化硅片。 实际应用中，宽禁带半导体器件几乎都做在外延层上，碳化硅晶片本身只作为衬底，包 2021年12月6日 3、800V升级对电池寿命影响： 1）高电压对寿命无影响，可以改变串并联方式； 2）高功率下810C充电倍率（无人机）会致寿命衰减60%； 3）预计未来五年内能够解决充电倍率和寿命的问题。 Q：400V升级800V架构对哪些环节的变化比较大？ 从技术和产品价格两个 调研 800V系列电驱专家会纪要 知乎2023年4月28日 通常碳化硅衬底厂的抛光工艺分为粗抛和精抛 1)粗抛：常用的粗抛工艺采用高锰酸钾氧化铝粗抛液搭配无纺布粗抛垫，通常采用的是杜邦的SUBA800。 高锰酸钾起到氧化腐蚀作用，纳米氧化铝颗粒起到机械磨削的作用，加工后的碳化硅衬底片表面粗糙度能达 详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案 知乎2021年12月10日 碳化硅为什么那么难造？可以这么说，钻石有多硬，它就有多硬。所以，碳化硅的制造成本在短期內依然高企。但是，碳化硅的优势却是非常明确的。比如，体积缩小是其一，丰田的碳化硅元器件体积就要比硅基的缩小80％。特斯拉开启碳化硅大规模应用，碳化硅+800V正在联袂而来 2021年11月4日 1、公司是所有产品都应用碳化硅（SiC）的功率器件吗？ 主要和哪些厂商合作？有哪些优势？回复：公司目前主要产品都在采用碳化硅功率器件。欣锐 科技从2013年开始接触碳化硅，全世界最早是欣锐科技、比亚 迪和特斯拉三家来用碳化硅并批量交付的。碳化硅（SiC）属于新能源车的能源革命？ 知乎
SiC碳化硅模块烧结银的创新和挑战 知乎
2021年4月26日 SiC碳化硅 模块烧结银的创新和挑战 一 模块设计中的创新点以及困难 SiC 的使用是新的，芯片的烧结连接技术也是新的，尤其是用于汽车电力电子。最重要的是，使用善仁烧结银的模块技术比同行领先 23 年。同时也是被认为非常有前景和风险的 2021年9月8日 碳化硅的用处 碳化硅制品具有耐高温、耐磨、耐热震、耐化学腐蚀、耐辐射和杰出的导电性、导热性等特别功用，因而在国民经济各部门中具有广泛的用处。 在我国，绿碳化硅首要用做磨料。 黑碳化硅用于制造磨具，多用于切开和研磨抗张强度低的资 什么是碳化硅，碳化硅主要成分和用途 知乎2022年3月22日 切片机：碳化硅的切割和传统硅的切割方式相似，但因为碳化硅属于硬质材料（莫 氏硬度达 95，除金刚石以外世界上第二硬的材料），切割难度 碳化硅衬底设备行业深度报告：新能源需求兴起，国产替代有 2022年12月23日 综上所述，为了在实际应用中发挥SiC MOSFET的高频特性，需要选择具有合适的驱动电压和驱动电流，满足短死区时间设计的较小传输延时以及芯片之间匹配延时的驱动芯片。 同时，有效的保护功能与 如何为SiC MOSFET选择合适的驱动芯片？ 知乎2021年7月3日 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道 硅是目前制造芯片和半导体器件最广泛的原材料，90% 以上的半导体产品是以硅为原材料制成的 揭秘第三代芯片材料碳化硅 国产替代黄金赛道芯片碳
用激光切割碳化硅晶棒这条路是否走得通？ 知乎
2022年5月4日 激光辅助车削碳化硅陶瓷 最后，其实激光加工尤其是超快激光加工的技术优势在于微米乃至纳米尺度的高精度制造，对于200mm乃至300mm厚的材料，用激光来做处理，我个人认为不是很划算，可能还有 2021年12月15日 碳化硅 主要有四大应用领域，即:功能陶瓷、高级耐火材料、磨料及冶金原料。 碳化硅粗料已能大量供应，不能算高新技术产品，而技术含量极高 的纳米级碳化硅粉体的应用短时间不可能形成规模经济。 ⑴作为磨料，可用来做磨具，如砂轮、油石、磨头、砂 什么是碳化硅？及用途 知乎2022年12月9日 华为 新能源 专家： 2025年华为所有的器件都换做碳化硅，预计2025年价格和IGBT持平，替换碳化硅除了能效，系统成本降低15%。 我们做过分析2030年80%以上的电力电子设备都是碳化硅。 华为的28nm已经有产品出了，工业级的物联网和功率芯片都能做。 预期2025年 安森美碳化硅华为新能源专家访谈 #会议纪要# 要点总结 2021年9月18日 碳化硅又称金钢砂或耐火砂。 碳化硅是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料在电阻炉内经高温冶炼而成。 我国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为320～325，显微硬度为2840～3320kg 金钢砂百度百科2020年2月22日 二、第三代半导体介绍 1、氮化镓 氮化镓可以在1~110GHz 范围的高频波段应用， 三大应用领域是LED（照明、显示）、射频通讯、高频功率器件。 LED应用方面，最近火的miniLED就用到了氮化镓，射频应用方面主要是基站PA，华为找三安集成代工的就 第三代半导体材料的王者，氮化镓or碳化硅？ 知乎
第四代半导体上线，功耗更小、成本更低｜36氪专访碳化硅
2022年5月30日 所以行里话叫，“碳化硅摸着石头过河，氧化镓摸着碳化硅过河”，碳化硅发展了40年，氧化镓用了不到10年的工夫就已经发展到了接近于碳化硅发展35年左右的进度。36氪：第四代半导体材料会第三代存在合作可能吗？许照原：会合作的。2021年7月19日 目前国内在技术和规模上都与国际头部企业存在很大的差距，公司近年布局的第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展，成功生长出6英寸碳化硅 晶盛机电：第三代半导体材料碳化硅的研发取得关键进展 2018年8月21日 如此高的面形精度，对于反射镜镜坯材料和光学加工技术都提出了苛刻要求。长春光机所都取得了哪些 成果 的科研工作者就这样一步一步把所有的困难克服，十几年磨一剑，最终制成了世界上较大的碳化硅单体反射镜。这不仅仅是做 中科院完成目前世界上较大口径碳化硅单体反射镜研制，这一 2019年10月9日 碳化硅（SiliconCarbide）是C元素和Si元素形成的化合物。 自然界中也存在天然SiC矿石（莫桑石），然而因其极其罕见，仅仅存在于年代久远的陨石坑内，所以市面上的碳化硅绝大多数都是人工合成物。 半导体届“小红人”——碳化硅 知乎2022年12月16日 国玉科技碳化硅晶圆切割划片设备 碳化硅切割 ，也称划片，是芯片制造工艺流程中一道不可或缺的工序，即通过切割技术将做好芯片的整片碳化硅晶圆进行分割，从而形成独立的单颗晶片，为后续工序 碳化硅切割工艺流程介绍 知乎
关于碳化硅，把我知道的都告诉你金刚石肖特网易订阅
2022年8月29日 碳化硅为什么会进入高速发展阶段？ 人类历史上次发现碳化硅是在1891年，美国人艾奇逊在电溶金刚石的时候发现一种碳的化合物，这就是碳化硅首次合成和发现。 随后各国科学家经过深入研究之后，终于理清了碳化硅的优点和特性，并且发明了各 2021年6月28日 露笑科技（）这一出碳化硅概念，真的能把人整笑了。 开盘直接封死一字涨停，起因是露笑科技在6月26日发公告称，公司旗下的“碳化硅衬底片已 送样检测 通过，目前正在积极向下游客户进行送样”。 （衬底是用于外延生长晶体的基底材料，是尚未开 露笑科技，真的把人整笑了 知乎2022年1月19日 碳化硅晶圆划片方法 21 砂轮划片 砂轮划片机是通过空气静压电主轴驱动刀片高速旋转，实现对材料的强力磨削。 所用的刀片刃口镀有金刚砂颗粒，金刚砂的莫氏硬度为 10 级，仅仅比硬度 95 级的 SiC 略高一点，反复地低速磨削不仅费时，而且费力，同时 AMEYA360:碳化硅晶圆划片技术 知乎2022年10月25日 先说说碳化硅 (SiC)的优势。 首先是 功率密度 的提高：众所周知汽车里面空间是非常小的，所以功率密度的提高是以后的发展趋势，SiC器件的特性可以不仅使 功率半导体 的封装相比较硅的方案做得更小，而且使与功率器件配套的 无源器件 和散热器都做得更 碳化硅（SiC)的优势是什么，能给电动汽车带有什么优势？ 知乎2021年8月24日 目前，碳化硅功率器件市场增长的主要驱动力是碳化硅二极管在功率因素校正（PFC）电源、光伏中的大规模应用。得益于碳化硅MOSFET性能和可靠性的提高，3～5年内碳化硅MOSFET有望在新能源汽车传动系统主逆变器中获得广泛应用，未来五年内碳化硅器件市场增长的主要驱动力将由碳化硅二极管转变为 碳化硅功率器件之一 知乎
碳化硅百度百科
2023年5月4日 碳化硅，是一种无机物，化学式为SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生产绿色碳化硅时需要加食盐）等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。在C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂 碳化硅产业链碳化硅产业链涉及多个复杂技术环节。依次可分为：衬底、外延、器件、终端应用。受制于材料端的制备难度大，良率低，产能小，目前产业链的价值集中于衬底和外延部分，前端两部分占碳化硅器件成本的 47%、23% 【科普】SiC产业链之外延片 碳化硅产业链碳化硅产业链 2023年1月1日 碳化硅（又名：碳硅石、金钢砂或耐火砂），化学简式：SiC，是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑为原料通过电阻炉高温冶炼而成的一种耐火材料。碳化硅在大自然也存在于罕见的矿物，莫桑石中。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种。碳化硅 知乎